Les substrats des métaux nobles sont suffisamment conducteurs pour les études de la galvanoplastie et de l’électrochimie.  Dans l’exemple ci-dessus une couche de platine de 2 nm a été utilisée pour démontrer le placage de cuivre.

Article connexe:

Daniel B. Allred, Melvin T. Zin, Hong Ma, Mehmet Sarikaya, François Baneyx, Alex K.-Y. Jen, Daniel T. Schwartz, "La nano fabrication directe et la microscopie électronique en transmission sur une suite des couches ultrafines faciles à préparer", Thin Solid Films, 515 (13): 5341 - 5347, 2007. (anglais)

Avec la tomographie, une structure en trois dimensions peut être obtenue.  Par conséquent, les sectionnes transversales peuvent être prises sans sectionner transversalement.

Article connexe:

Daniel B. Allred, Anchi Cheng, Mehmet Sarikaya, François Baneyx, Daniel T. Schwartz, "L'architecture en trois dimensions des dessins inorganiques obteneus par le dépôt électrochimique des protéines de la couche superficielle", Nano Letters, 8 (5): 1434 - 1438, 2008. (anglais)

Étonnamment, la couche mince d’or / platine a survécu au processus d'impression par microcontact.  Cette enquête permet de fonctionnaliser la surface d'une manière pas traditionnellement effectuée.

Article connexe:

Daniel B. Allred, Melvin T. Zin, Hong Ma, Mehmet Sarikaya, François Baneyx, Alex K.-Y. Jen, Daniel T. Schwartz, "La nano fabrication directe et la microscopie électronique en transmission sur une suite des couches ultrafines faciles à préparer", Thin Solid Films, 515 (13): 5341 - 5347, 2007. (anglais)

Choix des substrats peuvent influencer les réactions catalytiques, tels que l'usage du platine dans le fer qui catalyse la formation des nanofibres de carbone comme dans cet exemple.

Données non publiées, pour l'article connexe sur les nanofibres de carbone:

Yusuke Ominami, Quoc Ngo, Makoto Suzuki, Alexander J. Austin, Cary Y. Yang, Alan M. Cassell, Jun Li, "Les caractéristiques de l’interface des nanofibres de carbone alignés verticalement pour des applications d’interconnexion", Applied Physics Letters, 89 : 263114 (1 - 3), 2006.

Les couches minces peuvent résister au processus de spin-coating (induction centrifuge), ce qui les rend des substrats appropriés pour l'étude du processus de lithographie.

Article connexe:

Daniel B. Allred, Melvin T. Zin, Hong Ma, Mehmet Sarikaya, François Baneyx, Alex K.-Y. Jen, Daniel T. Schwartz, "La nano fabrication directe et la microscopie électronique en transmission sur une suite des couches ultrafines faciles à préparer", Thin Solid Films, 515 (13): 5341 - 5347, 2007. (anglais)